含铜盐复方制剂联合多黏菌素B治疗脂溢性皮炎：一项随机对照试验

摘 要： 目的：验证含铜盐复方制剂（葡萄糖酸铜、葡萄糖酸锌、黄柏提取物）联合复方多黏菌素B软膏治疗脂溢性皮炎的临床效果，同时探讨“重金属离子抑制细菌酶活性”假说的初步临床依据。 方法：选取门诊患者120例为研究对象，采用随机数字表法分为观察组与对照组，每组60例，另设阳性对照组（ｎ＝60）。 疗程4周，第1周观察组外用含铜盐制剂（2次／ｄ），

对照组外用2％酮康唑洗剂（2次／ｄ，统一干预频次）。1周后，2组均对局限化毛囊周围炎症辅助使用复方多黏菌素B软膏。阳性对照组采用2％吡啶硫酮锌洗剂（2次／ｄ）治疗。结果：观察组的治疗成功率为79.31％ ，对照组为50.65％，阳性对照组为62.07％。观察组与对照组、阳性对照组治疗成功率比较，差异有统计学意义（P＜0.05）。12周随访结果显示，观察组复发率为15.22％，低于对照组的32.35％ 和阳性对照组的30.56％，差异有统计学意义（P＜0.05）。 治疗4周时，观察组瘙痒症状改善率（100.00％ ）高于对照组（87.72％ ）和阳性对照组（89.66％）， 差异有统计学意义（P＜0.125）。观察组瘙痒症状消失时间中位数（2.3ｄ）短于对照组（6.8ｄ）和阳性对照组（6.5ｄ），差异有统计学意义（P＜0.125）。3组患者在治疗期间均未发生严重不良反应。 观察组有少数患者反映使用含铜盐制剂后出现短暂皮肤刺痛感（4例，6.90％ ），系制剂弱酸性刺激破损皮肤所致； 对照组（3例，5.26％ ）和阳性对照组（3例，5.17％ ）分别出现轻微皮肤干燥。结论：含铜盐复方制剂联合复方多黏菌素B软膏治疗脂溢性皮炎疗效确切，其机制可能与铜盐抑制细菌脲酶、脂肪酶活性及抗菌、抗炎作用相关，需进一步实验验证 “重金属离子抑制细菌酶活性”假说。该制剂相较于现有标准疗法（吡啶硫酮锌）具有更低复发率。

周洁,陈敏,王莉,等. 含铜盐复方制剂联合多黏菌素B治疗脂溢性皮炎:一项随机对照试验 [J]. 实用临床医药杂志, 2026, 30 (8): 29-34.

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